Forbedret versjon Desktop Host Grafikkort CPU Luftkjølt Radiator CPU Cooler Seks kobberrør Mute Multi-Plattform

Kort beskrivelse:

Produkt spesifikasjon

Modell

SYC-621

Farge

Hvit

Overordnede dimensjoner

123*75*155 mm (L×H×T)

Viftedimensjoner

120*120*25 mm (B×D×H)

Viftehastighet

1000-1800±10 %

Støynivå

29,9 dbA

Luftstrøm

60CFM

Statisk trykk

2,71 mm H2O

Lagertype

Hydraulisk

Stikkontakt

Intel: 115X/1366/1200/1700
Amd:AM4/AM3(+)


Produkt detalj

Produktetiketter

produkt detaljer

SYC-621
SYC-621
SYC-621 (6)

Vårt produktsalgspunkt

Blendende flyt!

Seks varmerør!

PWM Intelligent kontroll!

Multi-plattform kompatibilitet-Intel/AMD!

Forbedret versjon, skruspenne!

Produktfunksjoner

Blendende lyseffekt!

120 mm blendende vifte lyser fra innsiden for å nyte fargefrihet

PWM Intelligent temperaturkontrollvifte.

CPU-hastigheten justeres automatisk med CPU-temperaturen.

I tillegg til den estetiske appellen, har Dazzle-viften også PWM (Pulse Width Modulation) intelligent temperaturkontroll.

Dette betyr at viftens hastighet justeres automatisk basert på CPU-temperaturen.

Når CPU-temperaturen øker, vil viftehastigheten øke tilsvarende for å gi effektiv kjøling og opprettholde optimale temperaturnivåer.

Den intelligente temperaturkontrollfunksjonen sørger for at viften kjører med nødvendig hastighet for effektivt å spre varme fra CPU, samtidig som den minimerer støy og strømforbruk.Dette bidrar til å opprettholde en balanse mellom kjøleytelse og total systemeffektivitet.

Seks varmerør rett kontakt!

Direkte kontakt mellom varmerørene og CPU'en gir bedre og raskere varmeoverføring, siden det ikke er noe ekstra materiale eller grensesnitt mellom dem.

Dette bidrar til å minimere eventuell termisk motstand og maksimere effektiviteten av varmespredning.

HDT komprimeringsteknikk!

Stålrøret har null kontakt med CPU-overflaten.

Avkjølings- og varmeabsorpsjonseffekten er mer signifikant.

HDT-komprimeringsteknikken (Heatpipe Direct Touch) refererer til en designfunksjon der varmerørene er flate, slik at de kan ha direkte kontakt med CPU-overflaten.I motsetning til tradisjonelle kjøleribber der det er en bunnplate mellom varmerørene og CPUen, tar HDT-designen sikte på å maksimere kontaktområdet og forbedre varmeoverføringseffektiviteten.

I HDT-komprimeringsteknikken blir varmerørene flatet og formet for å skape en flat overflate som berører CPU-en direkte.Denne direkte kontakten muliggjør effektiv varmeoverføring fra CPU til varmerørene, siden det ikke er noe ekstra materiale eller grensesnittlag i mellom.Ved å eliminere eventuell termisk motstand, kan HDT-designen oppnå bedre og raskere varmespredning.

Fraværet av en bunnplate mellom varmerørene og CPU-overflaten betyr at det ikke er noen spalte eller luftlag som kan hindre varmeoverføring.Denne direkte kontakten muliggjør effektiv varmeabsorpsjon fra CPU, og sikrer at varmen raskt overføres til varmerørene for avledning.

Avkjølings- og varmeabsorpsjonseffekten er mer signifikant med HDT-komprimeringsteknikken på grunn av den forbedrede kontakten mellom varmerørene og CPU.Dette resulterer i bedre varmeledningsevne og forbedret kjøleytelse.Den direkte kontakten bidrar også til å forhindre hotspots og jevnt fordele varmen over varmerørene, og forhindrer lokal overoppheting.

Finne piercing prosess!

Kontaktområdet mellom finnen og varmerøret økes.

Effektivt forbedre varmeoverføringseffektiviteten

Multi-plattform kompatibilitet!

Intel: 115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


  • Tidligere:
  • Neste:

  • Skriv din melding her og send den til oss